與其他類型的連接器相比，工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)B接器在機(jī)械、電氣和環(huán)境方面的綜合性能要求更高。

隨著傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，以智能制造為方向的“再工業(yè)化”浪潮方興未艾，工業(yè)控制設(shè)備的互聯(lián)和遠(yuǎn)程交互日益成為提升自動(dòng)化水平的關(guān)鍵。工業(yè)系統(tǒng)包含大量的電氣元件和設(shè)備，從PCB和傳感器，到驅(qū)動(dòng)器和電機(jī)，到工業(yè)計(jì)算機(jī)和電氣柜等。，這些都需要連接在一起，共同工作，形成了對工業(yè)控制連接器的巨大需求。

根據(jù)Bishop&Associate數(shù)據(jù)，2020年全球工控連接器市場規(guī)模約為77.22億美元，2010年至2020年年均復(fù)合增長率約為4.03%。隨著美國、德國等主要工業(yè)發(fā)達(dá)加快工業(yè)自動(dòng)化、智能化發(fā)展進(jìn)程，同時(shí)一些發(fā)展中積極參與全球產(chǎn)業(yè)分工，承接產(chǎn)業(yè)和資本轉(zhuǎn)移，利用后發(fā)優(yōu)勢快速實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張。這直接有利于工控連接器的市場需求增長。

與其他類型的連接器相比，工控連接器可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中，特別是對于惡劣復(fù)雜環(huán)境下的連接要求，對機(jī)械、電氣、環(huán)境等方面的綜合性能要求更高。

(1)環(huán)境適應(yīng)性

基于工業(yè)控制領(lǐng)域中連接器工作環(huán)境的復(fù)雜性(例如，污垢、灰塵、溫度、濕度和機(jī)械振動(dòng)沖擊可能會(huì)干擾典型連接)。

因此，連接器的外殼、結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵觸點(diǎn)材料、涂層材料和厚度在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮其環(huán)境適應(yīng)性。(比如要求密封等級達(dá)到IP67和IP68標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品壽命和耐腐蝕性達(dá)到國際EIA工業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。)

這對連接器廠商在設(shè)計(jì)上應(yīng)該有很強(qiáng)的定制能力。同時(shí)，隨著下游應(yīng)用場景的不斷豐富，對連接器的可靠性要求也將進(jìn)一步提高。

(2)窄間距和一體化

隨著電子設(shè)備的精度越來越高，各種電子系統(tǒng)的控制功能和復(fù)雜程度越來越高，相應(yīng)的連接器產(chǎn)品在兼顧穩(wěn)定性的同時(shí)，需要實(shí)現(xiàn)更窄的間距和更高的集成度。

比如工控設(shè)備的通用板對板連接器，已經(jīng)從之前的2.54mm、2.0mm、1.27mm逐漸向0.8mm、0.635mm、0.3mm的間距轉(zhuǎn)變，同時(shí)線對板I/O連接器也呈現(xiàn)出明顯的窄間距發(fā)展趨勢。與標(biāo)準(zhǔn)I/O連接器相比，的微型I/O連接器具有更小的體積和更高的穩(wěn)定性。

同時(shí)，當(dāng)復(fù)用等并行信號傳輸技術(shù)被廣泛應(yīng)用時(shí)，需要將越來越多的信號，包括電信號、微波信號和光信號集成到同一個(gè)連接器中，實(shí)現(xiàn)各信號的獨(dú)立傳輸，互不干擾。這就決定了連接器集成已經(jīng)成為必然趨勢。比如單個(gè)連接器對應(yīng)的引腳數(shù)量不斷增加，信號傳輸通道變得更加豐富，可以實(shí)現(xiàn)的功能更加多樣。這也要求連接器廠商具備很強(qiáng)的精密加工能力，能夠在模具、焊接等工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行精細(xì)化操作，實(shí)現(xiàn)更窄的間距，從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

(3)高速度和高頻率

目前工控連接器的主流傳輸速率在3Gbps以上，并逐漸發(fā)展到40Gbps以上。而數(shù)據(jù)傳輸所需的更大帶寬也使得信號頻率上限不斷上升。但連接器在傳輸速度和頻率較高的信號時(shí)，容易產(chǎn)生電磁干擾。因此，要求連接器制造商借助電磁仿真軟件對產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行評估，并在加工和制造中達(dá)到更高的精度標(biāo)準(zhǔn)。